
国度学问产权局信息表露,致真存储(北京)科技有限公司肯求一项名为“半导体封装结构偏握制作步伐”的专利,公开号CN122094507A,肯求日历为2026年1月。
专利摘录表露,本肯求提供一种半导体封装结构偏握制作步伐。该半导体封装结构包括:衬底,具有沿衬底厚度场合相对缔造的第别称义和第二名义,第别称义缔造有凹槽,衬底内还缔造有第一过孔,第一过孔连结第别称义和第二名义,并位于凹槽的旁侧;第一屏蔽层,障翳凹槽的底壁和侧壁;芯片,缔造于凹槽内,芯片具有引脚,引脚与第一过孔电纠合;第二屏蔽层,爱游戏·体育世界杯(中国)官方网站障翳芯片背离凹槽底壁的至少部分名义。该半导体封装结构用以达到提升磁屏蔽全面性和存储密度的成果。
天眼查辛勤表露,致真存储(北京)科技有限公司,开采于2019年,位于北京市,是一家以从事科技奉行和期骗工功课为主的企业。企业注册本钱551.108572万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,致真存储(北京)科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标技俩7次,财产陈迹方面有商标信息12条,专利信息76条,此外企业还领有行政许可3个。
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